レーザスクライバー/セラミックスクライバー　LS-Cシリーズ

CAD/CAMソフト連動

専用CAD/CAMソフトにより、CADデータから加工プログラムへの変換が容易におこなえます。

加工プログラム

Ｇコードとして生成され、プログラムをタッチパネル上から直接編集または新たに作成することも可能です。

加工指定機能

スクライブ及びフルカットを同一プログラム内で任意に指定できます。

ダブルショット機能

同じ箇所への正確なダブルショットにより、ワークへのストレスを最小限に抑えます。

カメラアライメント

自動的にレーザ照射位置の補正を行う機能です。

跨ぎ機能

加工済みの箇所と交差する点ではレーザ照射を行わない機能です。重なり照射による加工不良を防止します。

タッチパネル

直感的な操作が可能で視認性に優れています。

ワークに接触せず加工を行うため、マイクロクラックの発生が抑えられるなど、機械的なストレスを最小限に留めることが可能です。１台で、スクライブ、フルカット、穴あけ等幅広い加工に対応できます。また、NCプログラムにより様々な加工軌跡に対応できるため、多品種少量生産を行う現場にも最適です。非接触加工のため、刃物のような磨耗が無くメンテナンスの必要がありません。

代表的なアプリケーション

■エレクトロニクス
アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN）基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板などのスクライブ

参考外観図

• レーザ発振器（150W/250W）
• レーザ光導光部およびトーチユニット
• ＸＹテーブル（標準加工範囲□300mm）
• 治具搭載ステージ
• チラーユニット
• 集塵装置（ワーク吸着を兼ねる）