12月1日より東京ビッグサイトにて開催されます「
SAMPE Japan先端材料技術展2021」に出展致します。
【SAMPE Japan先端材料技術展2021】
■会 期：2021年12月1日（水）～12月3日（金）
■時 間：10:00～17:00
■会 場：東京ビッグサイト 西ホール
■小間番号：S-22
■入 場 料：1,000円（事前登録者、招待状持参者、中学生以下は無料）
ご入場は完全登録制となります。事前登録はこちら⇒
https://autumnfair.nikkan.co.jp/account/form
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コンポジットハイウェイコンソーシアム共同ブースによる発表（聴講無料・事前登録者優先 ※空席があれば当日受付も行います。）
当社、技術員が
『CFRTP成形品の溶着技術のご紹介～振動溶着技術～』について発表いたします。
当社の
新型振動溶着機SMVでは、非常に綺麗な溶着を実現することができ、強固な溶着強度を得ることが可能となります。
従来の振動溶着機では溶着バリが多く発生する傾向にあり、特にCFRTPの溶着においては繊維層を破壊し、著しく外観を損ねてしまうこと、
また炭素繊維が切断されることでの機能低下に繋がる恐れがあります。SMVはこれらの課題を解決します。
●会場：A-7
●日時：12月2日（木）15:00～15:10
●聴講申込はこちら⇒
https://autumnfair.nikkan.co.jp/login
開催期間中は、弊社担当者が常駐いたしますので、ご質問・ご相談など受け付けておりますのでお申し出ください。
精電舎電子工業は、導入前の検討段階から導入後のアフターまで全力でサポート致します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。