レーザ加工事例

自動車のバンパーにはセンサーやナンバープレート、オプションパーツなどさまざまな部品が取り付けられています。それらの取付穴は成形後に穴あけ加工を施す必要があります。そのような現場で当社のLHUが大きく貢献しています。バンパーのような大型立体成形品を加工する場合には、産業用ロボットにLHUを搭載します。
CO₂レーザは塗装面を含むバンパー(PP)への吸収率が非常に高く、効率的に加工できます。また塗装色による吸収率の変化が少なく、すべての車種で安定した生産が可能です。

医療の現場においてさまざまな検査・治療に用いられるカテーテルは現代医療を支える重要な医療器具の一つとなっています。特にカテーテルチューブは用途上、段差やバリなどの発生が許されず、加工方法の改善が求められていました。当社のMS-UPLは3種類の波形選択が可能で、レーザ照射部のHAZ（熱影響域）を最小限に抑えた非熱的で高品質な加工を実現しました。

現在のほぼすべての産業を支える半導体、その製造過程にも当社の設備が活用されています。1枚の大きな基板から小さな基盤のサイズに分割する際、そのサイズに合わせた切り取り線を入れるスクライビング（スクライブ加工）と呼ばれる工程が必要になります。当社ではレーザによる高精度なスクライビングを可能にするレーザスクライバLS-Cシリーズを提供しています。非接触加工であるレーザ加工は基板へのダメージを最小限に抑えることができます。ダメージ低減機能やマルチショット機能など、他社にはない高品質化を実現する機能を搭載しています。